为了引领信息技术与制造业的融合发展，推动与支持制造企业在新一代技术中的数字化转型，由中国工业与应用数学学会(CSIAM)主办，几何设计与计算专委会、华东交通大学、浙江大学南昌研究院（江西求是高等研究院）、国家虚拟现实创...
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3DIC技术与市场起飞仍面临挑战
TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOSImageSensor以T...
3DMEDICINES-B(01244)：股份简称将不再加上标记“B”
智通财经APP讯，3D MEDICINES-B(01244)公布，就根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第18A.12条向联交所所作出的申请，联交所已授出批准上市规则第18A.09至第18A.11条不适用于该公司。 ...