硫酸镍绿色高效智能冶炼产业化技术取得新进展

硫酸镍绿色高效智能冶炼产业化技术取得新进展

 “项目建成示范工程35kt/a(年千吨)硫酸镍生产线,形成了短流程、低成本、安全高效的硫酸镍生产技术包,并为后续新建280kt/a硫酸镍项目奠定了工艺技术基础,为甘肃省传统镍产业结构调整和传统流程升级改造提供技术支撑。...

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2023全球6G技术大会

2023全球6G技术大会

 “全球6G技术大会”是6G领域覆盖最为广泛、内容最为全面的国际会议。首届会议于2020年9月在北京启动,2022年3月成功举办第二届,科技部国家重点研发计划6G小专项15个项目团队的核心成员及10多个国家权威专家在会议...

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是德科技发布2024技术趋势预测新一轮技术变革机遇浮现(上篇)

是德科技发布2024技术趋势预测新一轮技术变革机遇浮现(上篇)

 科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向,于近期发布了2024主要技术趋势预测,内容涵盖云...

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苹果M3芯片曝光:代号Palma采用台积电3nm工艺预计2023Q3流片

苹果M3芯片曝光:代号Palma采用台积电3nm工艺预计2023Q3流片

 据微博博主 @手机晶片达人表示,M3 目前正在设计当中,项目代号叫做 Palma,预计 2023 / Q3 流片,采用台积电 3nm kaiyun登录入口 开云平台网站的工艺。  半导体制造公司台积电(TSMC)已经增...

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三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT

三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT

 随着半导体组件制程逼近物理极限,允许将多个组件合并封装成为单一电子组件,进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案,以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。  据悉,三星计划20...

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